卓越的操作介面和高精度的機(jī)械設(shè)計(jì)使其性能穩(wěn)定而精準(zhǔn)。操作設(shè)計(jì)簡單方便,輕松實(shí)現(xiàn)一人操控多機(jī),以減少人力成本。
□粘片機(jī)指標(biāo):
粘片速度: 250毫秒/粘片循環(huán)
粘片精度:±50μm(XY定位)
θ精度:±5°
芯片尺寸:0.18×0.18mm-1×1mm
吸頭:表面拾取型
旋轉(zhuǎn)臂:90°旋轉(zhuǎn)焊臂
粘接壓力:40-200g可調(diào)節(jié)
□晶片臺機(jī)構(gòu)指標(biāo):
有效行程:152×152mm
重復(fù)精度:±0.005mm
□點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)指標(biāo):
Z向行程:5mm
重復(fù)精度:±0.01mm
Y向行程:50mm
重復(fù)精度:±0.005mm
□頂針機(jī)構(gòu)指標(biāo):
最大行程:2mm
□所需設(shè)施:
輸入電壓:~220V±22V(50Hz)
整機(jī)功率:2KW
氣源壓力:0.5-0.6MPa
真空:≤-700mbar
□體積及重量:
外形尺寸:1100mm×850mm×1760mm
重量:800kg